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  PCB 事 業 部 - 技 術 能 力


技術能力：
 
最小板厚：2.0 mil
內層最小線巾/間隔：2.0/2.0 mil
外層最小線巾/間隔：3.0/3.0 mil
EMI：+/-5%
銅箔厚：2/2.3/3.4/4 oz
生產能力：1.33 ≦ cpk。


 

 

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