技術能力: |
最大パネル寸法:
250 mm x 400 mm , 500 mm x 500 mm |
最小線巾/間隔:
1.5/1.5 mil (S/S);1.5/1.5 mil (D/S)
"最小銅厚 1/3 oz" |
加工精度:
± 4mil (0.1 mm) |
最小穴径:
4 mil (0.1 mm) |
最小via pad:
12 mil (0.30 mm) |
多層FPC最大層数:8 層+
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リジットフレックス+HDI:8
層以上 + 2 階HDI |
‧基材:Polyimide
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‧表面処理:電解/無電解金メッキ、鉛フリー半田メッキ |
‧カバーレイアー:ポリイミド・インク・PSR
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‧補強板:
ポリイミド・ PET・FR4 ・金属 |
‧EMI:銀ペースト・銀フィルム
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‧SMT加工:OEM + 部品実装
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‧写真:
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